Intel Core i9-10900F processeur 2,8 GHz 20 Mo Smart Cache Boîte

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge

La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique.

Technologie Intel® Turbo Boost

La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.

Technologie Intel® Hyper-Threading

La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par cœur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches.

Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)

La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d)

La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Technologie de virtualization Intel®VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables)

La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) avec tables de pagination (Extended Page Tables), également appelée SLAT (Second Level Address Translation), accélère les applications virtualisées qui sollicitent fortement la mémoire. Extended Page Tables sur les plates-formes de la technologie de virtualisation Intel® réduit les frais liés à la mémoire et à la consommation d'énergie, tout en augmentant la durée de vie de la batterie grâce à une optimisation matérielle de la gestion des tables de pagination.

Intel® 64

L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles.¹ L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique.

Jeux d'instructions

Le jeu d'instructions désigne l'ensemble de commandes et d'instructions de base qu'un microprocesseur comprend et peut exécuter. La valeur indiquée représente le jeu d'instructions Intel® avec lequel ce processeur est compatible.

Extensions au jeu d'instructions

Extensions au jeu d'instructions désigne les instructions supplémentaires permettant d'améliorer les performances lorsque les mêmes opérations sont réalisées sur plusieurs objets de données. Ces extensions peuvent comprendre les SSE (Streaming SIMD Extensions) et les AVX (Advanced Vector Extensions).

États d'inactivité

Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en œuvre.

Technologie Intel SpeedStep® améliorée

La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.

Technologies de surveillance thermique

Les technologies de surveillance protègent le package du processeur et le système de défaillances thermiques grâce à des fonctions de gestion thermique. Un capteur thermique numérique intégré (DTS) détecte la température du cœur et les fonctionnalités de gestion thermique réduisent la consommation électrique du package, et donc la température, selon les besoins afin de rester dans les limites normales de fonctionnement.

Technologie Intel® de protection de l'identité

La technologie Intel® de protection de l'identité est un jeton de sécurité intégré qui fournit une méthode simple et inviolable pour protéger l'accès aux données en ligne relatives à votre entreprise et vos clients contre les menaces et la fraude. Cette technologie s'appuie sur le matériel pour identifier de manière unique le PC d'un utilisateur et prouver aux sites Web, institutions financières et services réseau que la tentative de connexion ne provient pas d'un logiciel malveillant. La technologie Intel® de protection de l'identité peut être un composant clé des solutions d'authentification à deux facteurs pour protéger vos informations lors de la connexion à des sites Web et des réseaux d'entreprise.

Intel® Thermal Velocity Boost

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) est une fonctionnalité qui accroît automatiquement et de manière opportune la fréquence d'horloge au-delà des fréquences de cœur unique et multicœurs de la technologie Intel® Turbo Boost en fonction de la température à laquelle fonctionne le processeur sous sa température maximum et du budget de puissance turbo disponible. Le gain de fréquence et la durée dépendent de la charge de travail, des capacités du processeur et de sa solution de refroidissement.

Spécifications:

• Processeur
• Fabricant de processeur: Intel
• Génération de processeurs: 10e génération de processeurs Intel® Core™ i9
• Modèle de processeur: i9-10900F
• Fréquence de base du processeur: 2,8 GHz
• Famille de processeur: Intel® Core™ i9
• Nombre de coeurs de processeurs: 10
• Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5)
• composant pour: PC
• Lithographie du processeur: 14 nm
• Nombre de threads du processeur: 20
• Bus informatique: 8 GT/s
• Modes de fonctionnement du processeur: 64-bit
• Fréquence du processeur Turbo: 5,2 GHz
• Mémoire cache du processeur: 20 Mo
• Type de cache de processeur: Smart Cache
• Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 65 W
• Boîte: Oui
• Refroidisseur inclus: Oui
• Génération: 10th Generation
• Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max): 45,8 Go/s
• Nom de code du processeur: Comet Lake
• ID ARK du processeur: 199329

• Mémoire
• Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go
• Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM
• Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur: 2933 MHz
• Canaux de mémoire: Double canal
• ECC: Non

• Graphique
• Carte graphique intégrée: Non
• Adaptateur de carte graphique distinct: Non
• Modèle d'adaptateur graphique inclus: Indisponible
• Modèle d'adaptateur graphique distinct: Indisponible

• Caractéristiques
• Bit de verrouillage: Oui
• États Idle: Oui
• Technologies de surveillance thermique: Oui
• Segment de marché: Bureau
• Nombre maximum de voies PCI Express: 16
• Version des emplacements PCI Express: 3.0
• Configurations de PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4
• Set d'instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
• Évolutivité: 1S
• Configuration CPU (max): 1
• Les options intégrées disponibles: Non
• Spécification de solution thermique: PCG 2015C
• Révision CEM PCI Express: 3.0
• Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN): 5A992C
• Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS): G077159

• Caractéristiques spéciales du processeur
• Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): Oui
• Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT): Oui
• Technologie Intel® Turbo Boost: 2.0
• Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): Oui
• Technologie SpeedStep évoluée d'Intel: Oui
• Technologie Trusted Execution d'Intel®: Non
• Intel® Thermal Velocity Boost: Oui
• Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,1 GHz
• Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5 GHz
• Intel® Transactional Synchronization Extensions: Non
• Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C
• Intel® Thermal Velocity Boost Frequency: 5,2 GHz
• Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT): Oui
• Clé de sécurité Intel®: Oui
• Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP): Non
• Intel® Garde SE: Oui
• Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Oui
• Intel® 64: Oui
• Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x): Oui
• Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d): Oui
• Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max: Oui
• Intel® Optane™ Memory Ready: Oui
• Intel® Boot Guard: Oui
• Intel® vPro™ Platform Eligibility: Non

• Conditions environnementales
• Tjunction: 100 °C

• Détails techniques
• Marché cible: Gaming, Content Creation
• Date de lancement: Q2'20
• Type de produit: Processor
• Etat: Launched
• Mémoire maximum: 128 Go
• Types de mémoire pris en charge: DDR4-SDRAM
• Vitesse du bus: 8 GT/s

• Données logistiques
• Code du système harmonisé: 85423119

• Informations sur l'emballage
• Type d'emballage: Boîte de vente au détail

• Poids et dimensions
• Taille de l'emballage du processeur: 37.5 x 37.5 mm

• Autres caractéristiques
• Mémoire interne maximale: 128 Go